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書誌情報サマリ

書名

エレクトロニクス実装のためのマイクロ接合科学　　　　　　

著者名 荘司 郁夫／著 　 福本 信次／著
著者名ヨミ ショウジ イクオ　フクモト シンジ
出版者 日刊工業新聞社
出版年月 2020.10

書誌詳細

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タイトル番号 1006000509050
書誌種別 和書
書名 エレクトロニクス実装のためのマイクロ接合科学　　　　　　
著者名 荘司 郁夫／著 福本 信次／著
書名ヨミ エレクトロニクス ジッソウ ノ タメ ノ マイクロ セツゴウ カガク　　　
著者名ヨミ ショウジ イクオ
出版者 日刊工業新聞社
出版地 東京
出版年月 2020.10
ページ数 205p
大きさ 21cm
価格 ￥２９００
言語区分 日本語
ISBN 4-526-08093-7
ISBN13 978-4-526-08093-7
分類 549
件名 マイクロエレクトロニクス　電子機器　電子部品　はんだ
内容紹介 エレクトロニクス実装分野の技術開発に必要な基礎知識を体系的に学べる書。エレクトロニクス実装で用いられる接合プロセスから、接合界面反応、接合部の信頼性設計手法までを解説する。理解を深めるための演習問題も収録。
著者紹介 大阪大学大学院工学研究科生産加工工学専攻博士後期課程修了。群馬大学大学院教授。博士(工学)(大阪大学)。



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No. 資料番号 所蔵館 請求番号 配架場所 資料種別 帯出区分 状態 貸出
1 0023583388県立図書館549/ｼｮ/閲覧室一般和書貸可資料　在庫　　　  ○

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