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書誌情報サマリ

書名

半導体実装技術の基礎と応用　　高集積化・高機能化を実現するマイクロ接合・評価・解析　設計技術シリーズ　　　

著者名 巽 宏平／著
著者名ヨミ タツミ コウヘイ
出版者 科学情報出版
出版年月 2026.4

書誌詳細

この資料の書誌詳細情報です。

タイトル番号 1006000983372
書誌種別 和書
書名 半導体実装技術の基礎と応用　　高集積化・高機能化を実現するマイクロ接合・評価・解析　設計技術シリーズ　　　
著者名 巽 宏平／著
書名ヨミ ハンドウタイ ジッソウ ギジュツ ノ キソ ト オウヨウ　コウシュウセキカ コウキノウカ オ ジツゲン スル マイクロ セツゴウ ヒョウカ カイセキ　セッケイ ギジュツ シリーズ　
著者名ヨミ タツミ コウヘイ
叢書名 設計技術シリーズ
出版者 科学情報出版
出版地 つくば
出版年月 2026.4
ページ数 9,302p 図版14p
大きさ 21cm
価格 ￥４５００
言語区分 日本語
ISBN 4-910558-55-4
ISBN13 978-4-910558-55-4
分類 549.8
件名 半導体
内容紹介 半導体の中間工程から後工程に至るチップインターコネクションに関わる材料技術と接続技術について、その基礎から応用までを解説。事例も多く掲載し、3次元モジュール化、チップレット集積化技術なども取り上げる。



内容細目

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No. 資料番号 所蔵館 請求番号 配架場所 資料種別 帯出区分 状態 貸出
1 0024426793県立図書館549.8/ﾀﾂ/閲覧室一般和書貸可資料　貸出中　　  ×

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