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書名

半導体産業計画総覧 2024-2025年度版    AI市場が盛り上がり、クラウドからエッジまで半導体需要牽引 

出版者 産業タイムズ社
出版年月 2024.9


書誌詳細

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タイトル番号 1006000859460
書誌種別 和書
書名 半導体産業計画総覧 2024-2025年度版    AI市場が盛り上がり、クラウドからエッジまで半導体需要牽引 
書名ヨミ ハンドウタイ サンギョウ ケイカク ソウラン   エーアイ シジョウ ガ モリアガリ クラウド カラ エッジ マデ ハンドウタイ ジュヨウ ケンイン
各巻書名 AI市場が盛り上がり、クラウドからエッジまで半導体需要牽引
出版者 産業タイムズ社
出版地 東京
出版年月 2024.9
ページ数 598p
大きさ 28cm
価格 ¥30000
言語区分 日本語
ISBN 4-88353-381-7
ISBN13 978-4-88353-381-7
分類 549.8
件名 半導体
内容紹介 日本および世界の半導体各社の生産計画、投資計画、研究開発動向、製品別動向などについて、多数のグラフや図表を用いてまとめる。韓国・台湾・中国勢などアジアの最新動向も盛り込む。



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No. 資料番号 所蔵館 請求番号 配架場所 資料種別 帯出区分 状態 貸出
1 0024190241県立図書館549.8/ハン/閲覧室一般和書貸可資料 在庫    

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