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書誌情報サマリ

書名

次世代パワー半導体デバイス・実装技術の基礎　　Siから新材料への新展開　設計技術シリーズ　　　

著者名 田中 保宣／監修
著者名ヨミ タナカ ヤスノリ
出版者 科学情報出版
出版年月 2021.1

書誌詳細

この資料の書誌詳細情報です。

タイトル番号 1006000535721
書誌種別 和書
書名 次世代パワー半導体デバイス・実装技術の基礎　　Siから新材料への新展開　設計技術シリーズ　　　
著者名 田中 保宣／監修
書名ヨミ ジセダイ パワー ハンドウタイ デバイス ジッソウ ギジュツ ノ キソ　エスアイ カラ シンザイリョウ エノ シンテンカイ　セッケイ ギジュツ シリーズ　
著者名ヨミ タナカ ヤスノリ
叢書名 設計技術シリーズ
出版者 科学情報出版
出版地 つくば
出版年月 2021.1
ページ数 10,279p
大きさ 21cm
価格 ￥４５００
言語区分 日本語
ISBN 4-904774-95-3
ISBN13 978-4-904774-95-3
分類 549.8
件名 半導体　パワーエレクトロニクス
内容紹介 WBG半導体による次世代パワーデバイスに加え、性能限界が叫ばれる中でも更なる性能向上を進めているSiパワーデバイスの研究開発の最前線について、各分野の代表的な研究者が解説する。



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No. 資料番号 所蔵館 請求番号 配架場所 資料種別 帯出区分 状態 貸出
1 0023632656県立図書館549.8/ﾀﾅ/閲覧室一般和書貸可資料　在庫　　　  ○

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