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書誌情報サマリ

書名

トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本　　　B&Tブックス　　　

著者名 高木 清／著 　 大久保 利一／著 　 山内 仁／著 　 長谷川 清久／著
著者名ヨミ タカギ キヨシ　オオクボ トシカズ　ヤマウチ ジン　ハセガワ キヨヒサ
出版者 日刊工業新聞社
出版年月 2020.5

書誌詳細

この資料の書誌詳細情報です。

タイトル番号 1006000473060
書誌種別 和書
書名 トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本　　　B&Tブックス　　　
著者名 高木 清／著 大久保 利一／著 山内 仁／著 長谷川 清久／著
書名ヨミ トコトン ヤサシイ ハンドウタイ パッケージ ジッソウ ト コウミツド ジッソウ ノ ホン　　ビー アンド ティー ブックス　
著者名ヨミ タカギ キヨシ
叢書名 B&Tブックス
出版者 日刊工業新聞社
出版地 東京
出版年月 2020.5
ページ数 158p
大きさ 21cm
価格 ￥１５００
言語区分 日本語
ISBN 4-526-08064-7
ISBN13 978-4-526-08064-7
分類 549.8
件名 半導体　電子部品
内容紹介 半導体パッケージの実装方法、部品内蔵基板の開発、高速伝送に対応した進化、プリント配線板の将来展望など、実装階層を構成する各種の高密度実装技術について最新技術も含めて紹介、解説する。
著者紹介 1932年生まれ。高木技術士事務所開設、プリント配線板関連技術のコンサルタント。



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資料情報

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No. 資料番号 所蔵館 請求番号 配架場所 資料種別 帯出区分 状態 貸出
1 0023536139県立図書館549.8/ﾀｶ/閲覧室一般和書貸可資料　在庫　　　  ○

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2011
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