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書誌情報サマリ

書名

トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本　　　B&Tブックス　　　

著者名 高木 清／著 　 大久保 利一／著 　 山内 仁／著 　 長谷川 清久／著 　 村井 曜／著
著者名ヨミ タカギ キヨシ　オオクボ トシカズ　ヤマウチ ジン　ハセガワ キヨヒサ　ムライ ヒカリ
出版者 日刊工業新聞社
出版年月 2023.6

書誌詳細

この資料の書誌詳細情報です。

タイトル番号 1006000742234
書誌種別 和書
書名 トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本　　　B&Tブックス　　　
著者名 高木 清／著 大久保 利一／著 山内 仁／著 長谷川 清久／著 村井 曜／著
書名ヨミ トコトン ヤサシイ ハンドウタイ パッケージ ト プリント ハイセンバン ノ ザイリョウ ノ ホン　　ビー アンド ティー ブックス　
著者名ヨミ タカギ キヨシ
叢書名 B&Tブックス
出版者 日刊工業新聞社
出版地 東京
出版年月 2023.6
ページ数 157p
大きさ 21cm
価格 ￥１８００
言語区分 日本語
ISBN 4-526-08281-8
ISBN13 978-4-526-08281-8
分類 549.8
件名 半導体　プリント回路
内容紹介 半導体パッケージとプリント配線板の材料について、製造工程で使われるプロセス材料も含めて、基礎知識から技術動向、特性、将来展望までをやさしく解説する。実装技術を取り巻く電子業界の動向なども収録。
著者紹介 高木技術士事務所開設、プリント配線板関連技術のコンサルタント。



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No. 資料番号 所蔵館 請求番号 配架場所 資料種別 帯出区分 状態 貸出
1 0023931033県立図書館549.8/ﾀｶ/閲覧室一般和書貸可資料　在庫　　　  ○

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