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書誌情報サマリ

書名

半導体デバイスの不良・故障解析技術   信頼性技術叢書   

著者名 二川 清/編著   上田 修/著   山本 秀和/著
著者名ヨミ ニカワ キヨシ ウエダ オサム ヤマモト ヒデカズ
出版者 日科技連出版社
出版年月 2019.12


書誌詳細

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タイトル番号 1006000440242
書誌種別 和書
書名 半導体デバイスの不良・故障解析技術   信頼性技術叢書   
著者名 二川 清/編著 上田 修/著 山本 秀和/著
書名ヨミ ハンドウタイ デバイス ノ フリョウ コショウ カイセキ ギジュツ  シンライセイ ギジュツ ソウショ 
著者名ヨミ ニカワ キヨシ
叢書名 信頼性技術叢書
出版者 日科技連出版社
出版地 東京
出版年月 2019.12
ページ数 8,218p
大きさ 21cm
価格 ¥3300
言語区分 日本語
ISBN 4-8171-9685-9
ISBN13 978-4-8171-9685-9
分類 549.8
件名 半導体 信頼性(工学)
内容紹介 半導体デバイスの不良と故障について、基礎から最新情報まで幅広いレベルの内容を解説。それぞれの分野の側面を気軽に知ることができるコラム、「初級信頼性技術者」資格認定試験に出るような5択の演習問題も掲載。
著者紹介 1949年大阪市生まれ。大阪大学大学院基礎工学研究科物理系修士課程修了。工学博士。芝浦工業大学非常勤講師。信頼性技術功労賞など受賞。著書に「はじめてのデバイス評価技術」など。



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No. 資料番号 所蔵館 請求番号 配架場所 資料種別 帯出区分 状態 貸出
1 0023476690県立図書館549.8/ニカ/書庫1一般和書貸可資料 在庫    

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2019
549.8 549.8
半導体 信頼性(工学)
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